随着电子业的重心，从过去的PC-Centric时代走入行动通信(Mobile)时代，上游的半导体业也经历了洗牌的过程，对晶圆代工业而言，谁掌握了行动通信客户，谁就占有晶圆代工事业的核心地位。未来，物联网已经很明显的带来产业格局的改变，而中国从行动通信时代中，找到产业发展的立足点，也给半导体产业带来更多的契机。联电执行长颜博文怎么看？

    联电执行长颜博文指出，过去半导体产业是根据摩尔定律在运行，但未来不同，如何善用已经成熟的技术，加上高阶封装、低功耗元件等条件的配合，将是半导体制造厂必须审慎筹划的经营内容。

    物联网的市场需求，不会像是手机的应用处理器(AP)一样，需要不断的突破高阶制程，反倒是成熟的设备、矽智财(IP)如何有效应用更重要。例如，新建的晶圆厂难以符合成本竞争的条件，而成熟制程的运用，也需要长期的经验，联电35年累积的经验，在物联网商机成熟时，相对居于有利的地位。

    展望未来，产品需求会改变，过去量产型产品的商机或经营利益，可能会不如垂直应用的商机。各种智慧应用，远距医疗、车用、安全监测等等，都将带来新机会，光是油电混合的应用，就有很大的想像空间。联电多元、灵活的服务机制，最有机会快速回应市场的需求。

    物联网的需求将会是多元，甚至会出现许多特化需求的商机，因此我们希望计画性的建构生态系(CultivatedEcho-system)，让联电真正成为产业平台。台湾的母厂具有产业聚落的优势，台湾很多IC设计公司，都深度渗透不同的领域，新竹这里能与上下游业者高度互动，是台湾很大的优势。所以，台湾本地的代工营收，一直都占有联电的1/3以上。

    日本的工厂则会积极针对垂直应用领域，尝试进行更多的合作案。例如车用电子、自动化设备等，日本具有品牌、历史与经验上的优势，联电的日本厂也可以适当的扮演导入产业级创新应用的角色。

    至于新加坡的工厂，过去一直都是以服务欧洲的客户为主，我自己也担任过新加坡厂的负责人，对于新加坡政府能提供的租税优惠、电力、服务品质印象深刻。对联电而言，3DIC与闪存的代工都会以新加坡为主，况且有很多欧美的客户，对于分散生产基地有一定的要求，联电布局广及两岸、日本、新加坡，这也是我们非常重要的竞争优势。

    至于联电的大陆布局，我们透过苏州和舰投资1亿美元在厦门联芯，取得33%股权，预计5年内将投资13.5亿美元，占有7成的股权。厦门厂初期以中阶制程55nm、40nm技术为主，预计2016年投产，月产5万片。

    中国大陆正逐渐从以往的制造工厂，蜕变为关键市场，初期联电针对智慧卡市场，未来则将积极参与物联网等创新应用领域，特别是无所不在的显示设备连结方面，联电经验丰富，也希望有具体的贡献。