瞄准智能电表商机，Maxim继2年前推出三合一功能的系统单晶片(SoC)后，日前再发布具六种功能的智能电表SoC，可望以更具体积、功耗和成本效益的优势，争取智能电表制造商的青睐。

Maxim亚太地区执行总监张登益表示，智能电表市场对体积更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但采用来自不同供应商的晶片进行设计，将增加智慧电表设计难度，因此Maxim推出整合六项功能的智能电表SoC，以满足智慧电表制造商对整合度更高的产品需求。  

Maxim亚太地区执行总监张登益表示，Maxim将以六合一功能SoC，强攻智能电表商机。
事实上，Maxim现有的智能电表SoC已整合类比前端、即时时脉(Real Time Clock, RTC)，以及具电流、电压侦测功能的电表处理器(Meter Processor)。新一代六合一智能电表SoC--Zeus，则再进一步整合能防止能源窃取和网路攻击的安全保护机制(Security Coprocessor)，还有处理电力线通讯(PLC)与电表之间通讯功能的微控制器(MCU)，以及通讯基频(Communication Baseband)。也就是说，除PLC前端尚未整合外，这颗SoC几乎具备智能电表所需功能。  

张登益透露，新款Zeus晶片采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程，并于自有8寸晶圆厂生产，现已获中国大陆智慧电表厂商导入。他进一步指出，中国大陆的智能电表需求为全球之最，而Maxim智能电表晶片有一半以上皆出货至此。  

另一方面，除智能电表晶片逐步迈向多功能合一的SoC外，Maxim在其他应用如行动装置、通讯、汽车、工业与医疗等产品线，亦朝向高度整合迈进；因应此一市场趋势，Maxim日前也将原来的品牌名称“Maxim Integrated Products”改为“Maxim Integrated”，以更符合产品规画方向。  

此外，Maxim整合多功能的产品线营收，在该公司所有类比产品营收的占比已逐年攀升，从2007年的18%增至2012年的37%，未来可望持续扩大。未来Maxim将持续推出高度整合的解决方案，以扩大该公司在类比IC市占版图。